全球LED專利技術分布的現狀分析

　　外延襯底專利技術

　　在外延襯底跑馬燈方 面，目前量產的有藍寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底技術。其中藍寶石襯底技術最早由日亞提出並申請相關專利，現在大多數廠家都采用藍寶石襯底制造LED GaN外延片。在藍寶石外延方面，一個重要的專利是日亞的PSS專利，在襯底表面部分形成PSS結構對發光區產生的光進行散射，同時防止在半導體led招牌層上產生晶體缺陷，另外關於緩衝層的專利在外延層的生長過程中具有重要的意義。

　　碳化硅襯底外延技術主要為美字幕機國 科銳采用產，處於壟斷的地位，加上碳化硅襯底價格昂貴，幾乎沒有其他企業涉足。硅襯底GaN L E D 最早由晶能光電進行批量生產，並形成了系列的專利技術，由於硅襯底在價格和散熱等方面的優勢，後續包括東芝、、普萊思等也在積極研發和投入。隨著硅襯底 LED技術的不斷成熟，襯底向6寸和8寸等大尺寸襯底轉移，成本不斷降低，市場規模越來越大，未來的襯底方面的專利糾紛也會從籃寶石襯底逐步轉向硅襯底。

　　芯片專利技術

　　芯片制造工藝涉及大量的專利。除了電視牆傳統的正裝芯片外，未來具有重要意義的芯片還包括垂直結構芯片和倒裝芯片等。傳統正裝芯片有大量的專利，其中最突出的有透明電極專利和退火專利等。

　　在垂直結構芯片方面，國際廠商之間已經開始進行激烈競廣告招牌爭。科銳曾在美國指控旭明生產、銷售的金屬基板垂直結構LED侵犯了其持有的六項專利，並最終迫使旭明同意停止在美國進口和銷售涉訴產品。在垂直結構芯片中，激光剝離的專利也非常重要，隨著垂直結構芯片市場的不斷擴大，該專利的侵權風險會不斷增大。


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